興森科技:簽署半導體封裝項目協議 靜待IC載板放量

2019-06-30 08:12:48   來源:財富動力網   

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  公司于2019年6月26日簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》,項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目,投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產投資13.5

  億元;二期投資約14億元,其中固定資產投資12億元(含廠房和土地回購)。

  管理、經驗豐富,受益IC載板國產化趨勢加強。IC載板行業規模穩步上升,據Prismark統計,2018年全球IC載板總產值約為75.54億美元,同比增長12.8%,預計2023年總產值將達96億美元;行業主要被日韓臺等企業所把持,2018年全球前十大封裝基板廠商市場占有率超過82%,行業集中度較高;保證核心技術自給自足是關鍵,IC載板國產化勢在必行。IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向,經過多年的積累,已經打造了量產的能力,在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗,并且公司在2018年9月通過三星認證,成本三星正式供應商;2019

  年4月正式通過“國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目綜合績效評價現場驗收,有望率先受益國產替代。

  PCB和IC載板雙輪驅動,靜待產能放量。5G是下一代移動通信網絡,在無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面對PCB有著極大的需求,隨著5G的建設進度加快,各大通信設備廠商的開發需求將迎來快速增長,公司PCB樣板有望率先受益;IC載板方面,公司首期1萬平米/月的產能已處于滿產狀態,平均良率維持在94%以上,此次投資IC封裝產業項目,有利于公司充分發揮整體資源和優勢,進一步聚焦于公司核心的半導體業務。

  給予“買入”評級。預計公司2019-2021年EPS分別為0.18、0.24、0.33元,對應PE分別為32.84、24.93、18.25倍,考慮到公司IC載板項目的簽署,這里評級調高,給予“買入”評級。


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